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‘澳尼斯人娱乐官方网址’高云半导体:推进智能制造发挥FPGA作用

发布时间:2024-03-09 人气:

本文摘要:作为一种可编程逻辑器件,FPGA在二十多年的发展历程中,从电子设计的外围器件渐渐演进为数字系统的核心。随着人工智能、机器学习、工业掌控、无人驾驶、大数据等对并行计算有反感的市场需求,以及半导体工艺技术的变革,FPGA的未来被持续寄予厚望。在此背景下,中国发展FPGA具有最重要意义。 为此,《中国电子报》在“中国工业强劲基战略前进论坛”上专访了广东高云半导体科技股份有限公司董事长陈天成、副总裁兼首席技术执行官朱璟辉。

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作为一种可编程逻辑器件,FPGA在二十多年的发展历程中,从电子设计的外围器件渐渐演进为数字系统的核心。随着人工智能、机器学习、工业掌控、无人驾驶、大数据等对并行计算有反感的市场需求,以及半导体工艺技术的变革,FPGA的未来被持续寄予厚望。在此背景下,中国发展FPGA具有最重要意义。

为此,《中国电子报》在“中国工业强劲基战略前进论坛”上专访了广东高云半导体科技股份有限公司董事长陈天成、副总裁兼首席技术执行官朱璟辉。FPGA在工业掌控中应用于不断扩大《中国生产2025》是我国工业制造业的十年发展规划,它的实施将互联网和制造业更为密切地融合一起,工业设备的自动化、控制技术的智能化发展趋势早已沦为人们的共识。获益于工业自动化与智能化的发展,享有弹性设计特性的FPGA未来将会更为普遍地应用于到工业系统的各个环节当中。回应,朱璟辉回应,在传统的工业掌控领域,FPGA早已有了较多的应用于,如PLC、人机界面HMI掌控、马达掌控、视频监控、机器视觉等,是工业控制系统中最重要的基础器件。

FPGA的可程序化逻辑特性,让它比其他ASIC或MCU有更大的设计弹性。朱璟辉更进一步认为:“随着科技的进展,制造业南北更加高度的自动化与智能化,对工业控制技术等领域大大产生新的市场需求,在未来的工业生产领域,FPGA将有更大的发展空间。

目前来看有两个领域的应用于前景十分极大:一是工业互联网领域。作为未来制造业发展的方向,工业大数据、云计算平台、MES系统等都是反对工业智能化的最重要平台,它们必须已完成大数据量的简单处置,FPGA在其中可以充分发挥最重要作有;二是工业机器人设备领域。

在多轴向运作的仪器掌控、动态实时的相连以及设备多功能统合等方面,兼备弹性和整合性的FPGA,更加能展现出设计优势。”更加高度的功能统合、降低成本,增大产品尺寸,将是工业4.0时代的发展大趋势。FPGA可以助推这个趋势的发展。

只不过除了工业应用于之外,FPGA的应用领域还有很多。资料表明,如果依销量为序,FPGA的应用于市场依序为通信、工业军事航空、消费、数据中心、汽车和医疗。

“随着技术的发展,新的应用于市场大大经常出现,现在人工智能、机器学习、无人驾驶、大数据等,对并行计算都具有反感的市场需求,而这些正是FPGA享有天然优势的新方向。如汽车ADAS,必须处置动态高清图像,进时分析辨识与处置,FPGA的起到显著。在人工智能方面,深度自学神经网络也必须展开大量分段运算。

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”朱璟辉说道。当前是中国发展FPGA的不利时机正是由于FPGA在网络通信、芯片设计原型检验、军事航空、大数据分段运算等领域具备战略价值。

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中国十分有适当发展FPGA产业。据业内人士称之为,FPGA市场基本上国外Xilinx、Altera、Lattice三家为大。近些年来,国内一些FPGA厂商也在冒起,如高云半导体、同创国芯、安路科技等。不过,从公开发表数据来看,目前的国产FPGA市场自给率很低,大于1%。

从技术上看,国际公司已覆盖面积65/55/40/28/20/16纳米程制,从1K到KKLUTs构成系列产品。国产FPGA只有65/55/40纳米、1L-55KLUTs的产品。回应,朱璟辉回应,当前正是中国发展自律FPGA产业的最重要窗口期。

首先,FPGA的应用面正在拓宽,尤其是《中国生产2025》、“强劲基战略”等对芯片安全性、国产化有了急迫的必须,再加消费电子等领域潜在市场需求的愈演愈烈,中国正在沦为PGA的最重要市场。其次,随着国际巨头竞争的白热化,产业调整,造成优秀人才阻塞,为国内FPGA厂商取得高端人才建构了条件。最后,国际专利时效的届满(尤其是基础专利),也为国内厂商展开技术性回避建构了条件。

朱璟辉更进一步回应:“高云半导体致力于FPGA的国产化。2016年已完成中低密度的产品布局。

其中1万-100万门非易俱产品系列,使用台积电55纳米映射Flash工艺,产品必要竞争AlteraMAXV10和LatticeXO2/3;100万门-500万门不易失性FPGA产品,使用台积电55nm基于SRAM,可与XillinxSpartan及AlteraCyclone系列PK。应用于可以覆盖面积视频、工业掌控和消费和安全性领域,逐步渗入机器学习、物联网、智能控制等领域。”“下一步高云半导体将积极开展28纳米中高密度产品,紧贴通信及计算出来市场,计划在2017年发售500万-2000万逻辑门带高速接口类Xillinx7系列产品,转入通信、大数据高速运算等牵涉到国家安全性急需的关键领域。


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